三星与英伟达共建 AI 赋能半导体工厂，部署 5 万 GPU 优化制造全流程

三星电子宣布与英伟达合作，建设一座AI 深度集成的半导体制造工厂（非传统 AI 数据中心），将AI嵌入芯片设计、制造、设备运维与质量控制的全链条。

该工厂将部署超过 50,000 台英伟达最新 GPU，构建一个“单一智能网络”，通过实时数据分析实现预测性维护、工艺优化与良率提升。与英伟达为美国能源部或 Oracle 建设的 AI 训练设施不同，此项目聚焦用 AI 优化制造本身。

数字孪生驱动虚拟验证

三星计划基于 NVIDIA Omniverse 平台，为其芯片组件（内存、逻辑、先进封装）及整座工厂创建高保真“数字孪生”。这使其能在物理产线启动前，在虚拟环境中模拟、测试并优化制造流程，提前识别异常、规划维护，并将优化方案同步至现实工厂。

未来，该模式还将扩展至 Galaxy 智能手机、家电等终端产品的制造环节。

AI 加速关键制程

在早期测试中，三星已将 AI 应用于光学邻近校正（OPC）——芯片光刻中的关键步骤。借助 NVIDIA cuLitho 与 CUDA-X，其 AI 增强的 OPC 流程将计算光刻性能提升 20 倍，显著提高图案精度与处理速度。

同时，双方正合作开发 GPU 加速的下一代 EDA（电子设计自动化）工具，以缩短芯片设计周期。

智能机器人融入产线

三星正基于 英伟达RTX Pro 600 Blackwell Server Edition 与 Megatron 框架，训练具备高级推理能力的工厂机器人模型。这些模型可集成至工业机械与人形机器人中，支持与人类协同作业，提升操作精度与自主性。

通过英伟达 Jetson Thor 机器人平台，三星还将融合虚拟仿真与真实机器人数据，增强其对物理环境的感知与决策能力，重点应用于任务执行与工作场所安全。

拓展至网络与内存合作

除制造外，三星还与英伟达及韩国主要电信运营商合作开发 AI-RAN（AI 无线接入网）技术，将 AI 推理能力下沉至移动网络边缘，以支持机器人、无人机等“物理 AI”设备的低延迟部署。

在存储领域，三星正加速推进 HBM4 高带宽内存研发，以追赶 SK Hynix。其 HBM4 基于第六代 10nm 级 DRAM 与 4nm 逻辑基底芯片，数据传输速率可达 11 Gbps，超过 JEDEC 标准的 8 Gbps，预计将于明年量产。