AMD MI450 即将采用台积电 N2 工艺，挑战英伟达 AI 领先地位

AMD 计划于 2025 年下半年 推出基于 CDNA 5 架构的新一代 Instinct MI450 系列 AI 加速器，该产品将采用台积电最新的 N2（2 纳米级）制程工艺。这将是 AMD 首款使用最先进半导体节点打造的 AI GPU，标志着其在高性能计算与人工智能领域进入新的技术阶段。

这一举措也意味着，在下一代 AI 芯片竞争中，AMD 可能在制造工艺上领先于英伟达。

MI450：首款基于 2nm 的 AMD AI GPU

Instinct MI450 系列的核心是代号为 CDNA 5 的全新架构，专为大规模 AI 训练和高性能计算（HPC）工作负载设计。其关键升级之一便是转向台积电 N2 工艺。

相比当前主流的 N3（3 纳米级）工艺，N2 在以下方面具有潜在优势：

• 更高的晶体管密度（提升单位面积性能）
• 更低的功耗（改善能效比）
• 更优的信号延迟控制

这些特性对于 AI 加速器尤为重要——它们通常需要在有限的热设计功耗（TDP）下实现最大算力输出。

此外，MI450 系列还将支持专用数据格式与指令集，进一步优化 LLM（大语言模型）训练、推理等典型 AI 场景的执行效率。

对比英伟达：制造节点上的时间差

目前，英伟达主力 AI GPU H100 采用的是台积电 N4/N4P 工艺（属于 N3 家族的前代或优化版本）。其下一代架构 Rubin 预计将在 2026 年左右推出，预计将基于 N3 或 N3E 工艺，而非 N2。

这意味着：

在制程进度上，AMD 的 MI450 可能比英伟达 Rubin 提前约一年进入 2nm 节点。

虽然制程并非决定 GPU 性能的唯一因素（架构设计、互连、软件栈同样关键），但更先进的工艺通常带来更高的集成度和能效空间，为后续性能扩展提供更多余地。

从 MI350 到 MI450：技术演进路径清晰

AMD 当前旗舰 AI 加速器 Instinct MI350 系列 基于 CDNA 4 架构，采用台积电 N3 系列成熟工艺（2022 年底量产）。MI450 的升级符合其既定的技术路线图：

值得注意的是，苏姿丰在近期采访中强调，MI450 不仅是一颗芯片，更是“整个生态系统的协作成果”，包括封装、互连、电源管理以及系统级集成方案。

挑战仍在：工艺领先不等于市场领先

尽管在制程节点上取得先机，AMD 仍面临多重挑战：

• 软件生态差距：CUDA 在 AI 开发者社区中的主导地位依然牢固，ROCm 虽持续改进，但在易用性和兼容性方面仍有追赶空间。
• 系统级验证周期长：2nm 属于前沿工艺，良率爬坡和大规模生产稳定性需时间验证。
• 客户迁移成本高：现有数据中心多围绕 NVIDIA 平台构建，切换供应商涉及硬件、运维、培训等综合成本。

因此，MI450 的成功不仅取决于芯片本身的表现，更依赖于整体解决方案的成熟度和客户接受度。