英伟达(NVIDIA)宣布向英特尔(Intel)投资 50 亿美元,用于购买其普通股,并建立深度战略合作。双方将共同开发多代定制化芯片,涵盖 PC 与数据中心市场,目标直指当前风头正劲的竞争对手——AMD。

这不是一次单纯的财务救助,而是一场明确的战略合围:
通过融合 x86 CPU 与 RTX GPU,打造高度集成的芯片,抢占 AMD 已经主导的“CPU+GPU 一体化”市场。
这一合作标志着半导体行业竞争格局的重大转变。
合作核心:打造集成 RTX GPU 的 x86 芯片
根据官方声明,此次合作的关键成果将是:
由英特尔制造、集成英伟达 RTX GPU 小芯片(chiplet)的 x86 系统级芯片(SoC)。
这意味着:
- 英特尔负责 CPU 核心与封装集成;
- 英伟达提供独立设计的 GPU 小芯片,以先进封装技术嵌入同一芯片;
- 最终产品将用于“广泛范围”的 PC,尤其是轻薄本、游戏本和 AI 笔记本。
这类 SoC 可实现比传统分立架构更高的能效比和更低的延迟,特别适合对功耗敏感但需要较强图形性能的设备。
此外,双方还将利用 NVLink 技术连接 CPU 与 GPU,提升数据吞吐效率,这在数据中心场景中尤为重要。
战略动因:为何是现在?为何是彼此?
🔁 补足短板:英伟达缺乏集成方案
尽管英伟达在独立显卡领域遥遥领先,但在集成图形市场几乎空白。目前主流笔记本平台普遍采用 CPU 内置 GPU 的形式(如 Intel Iris Xe、AMD Radeon 780M),而英伟达并未推出类似产品。
正如 CEO 黄仁勋在联合发布会上坦言:
“市场上有一个巨大的细分领域,其中 CPU 和 GPU 被高度集成——出于尺寸、成本和电池寿命的原因。这个领域今天基本被我们忽视了。”
此次与英特尔合作,正是为了填补这一空白。
📉 扭转颓势:英特尔亟需外部助力
近年来,英特尔在制程推进、产品竞争力和市场份额上持续承压:
- 在客户端 PC 市场被 AMD 夺走大量份额;
- 数据中心服务器市占率下滑至不足 60%;
- 自主 GPU(Arc)进展缓慢,生态支持薄弱。
与此同时,公司正在进行大规模裁员与成本削减。此前美国政府注资 89 亿美元(持股约 10%),软银也宣布投资 20 亿美元,如今英伟达再投 50 亿,构成一系列“救市”信号。
这笔资金不仅缓解财务压力,更重要的是带来了技术协同机会。
直面对手:这场合作本质是围剿 AMD
黄仁勋在发布会中明确否认了多个外界猜测:
- ❌ 不是为了响应特朗普政策;
- ❌ 不代表放弃 Arm 架构路线;
- ❌ 不意味着转向英特尔代工(仍高度依赖台积电);
他反复强调的核心动机只有一个:
争夺 AMD 正在主导的“融合型处理器”市场。
AMD 的优势何在?
AMD 是目前唯一一家同时具备强大 CPU 与 GPU 实力的厂商,其成功源于:
- 统一架构设计:Ryzen + Radeon 集成于单芯片(APU);
- 高效能表现:Strix Halo APU 搭载 RDNA 3.5 架构,共享高达 128GB 内存,可在掌机级别设备运行本地大模型;
- 广泛应用:被索尼 PS5、微软 Xbox、Steam Deck 及主流笔记本广泛采用。
相比之下,英特尔长期专注 CPU,英伟达专注 GPU,两者都未能在“一体化”赛道形成合力。
如今,英伟达+英特尔联手,意在复制 AMD 的成功路径。
技术细节与未来展望
| 项目 | 当前状态 |
|---|---|
| 芯片架构 | x86 CPU(Intel)+ RTX GPU 小芯片(NVIDIA) |
| 互连技术 | NVLink 实现高带宽 CPU-GPU 通信 |
| 封装方式 | 先进 2.5D/3D 封装,可能采用 Foveros 技术 |
| 制造工艺 | 尚未确定,TSMC 或 Intel 4/Intel 18A 均有可能 |
| 目标市场 | 主流笔记本、AI PC、边缘计算设备 |
值得注意的是,英伟达强调将继续推进其基于 Arm 的 CPU 开发(Project Blackwell),并与 联发科合作开发 Arm 架构 APU,表明其不会放弃多元路线。
对英特尔 Arc 显卡的影响:尚存但前景不明
一个关键问题是:如果未来英特尔可以直接集成英伟达 GPU,那它还有动力继续投入自有 Arc 显卡研发吗?
对此,英特尔回应称:
“本次合作与其现有 GPU 路线图互补,我们将继续提供 GPU 产品。”
这延续了前高管 Michelle Johnston Holthaus 离任前的表态。但从商业逻辑看,若英伟达 GPU 性能更强、生态更成熟,英特尔自研集成显卡的优先级难免下降。
短期内,Arc 可能在桌面和独立显卡市场继续存在;长期来看,其在移动端的演进或将放缓。
地缘与制造问题:未给出明确承诺
对于外界关心的“是否在美国制造”,双方均未做出实质性承诺。
- 英特尔 CEO 陈立武(Lip-Bu Tan)表示:“我们会评估代工选择,包括自家工厂。”
- 黄仁勋则补充,Foveros 3D 堆叠技术可能是合作候选方案之一。
- 至于是否由 TSMC 代工?目前尚未决定。
可以预见的是,初期产品很可能仍由台积电生产,毕竟其在先进封装和良率控制方面更具优势。
市场反应与产业影响
消息公布后,英特尔股价在盘前交易中上涨 28%,反映出资本市场对此次合作的高度期待。
从产业角度看,这次联盟带来三大变化:
- 打破双头垄断想象
过去十年被视为“英伟达(GPU)vs 英特尔(CPU)”或“英特尔 vs AMD”的格局,正在演变为更复杂的三方博弈。 - 加速 SoC 化趋势
类似手机中的高通骁龙或 Apple Silicon,PC 芯片也将走向更高程度的集成。 - 推动 AI PC 竞争升级
随着本地 AI 推理需求增长,谁能提供最强“CPU+GPU+NPU”整合方案,谁就掌握下一代 PC 话语权。
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