面壁智能发布 MiniCPM5-2B：登顶 AA 榜单的全球最强 2B 端侧模型

在 2026 世界人工智能大会（WAIC）上，面壁智能联合 OpenBMB 正式发布了最新一代端侧大语言模型 MiniCPM5-2B。该模型在权威评测榜单 Artificial Analysis (AA) 中以 17 分的成绩斩获全球 4B 以下参数规模模型的冠军，标志着端侧 AI 在性能与效率平衡上取得了突破性进展。

MiniCPM5-2B 不仅刷新了性能上限，更通过广泛的芯片适配和原生智能体能力，为手机、PC、智能座舱等终端设备的本地化 AI 应用提供了强大的基础设施支持。

核心亮点：小身材，大智慧

🏆 全球领先性能

• AA 榜单夺冠：在 Artificial Analysis 最新评测中，以 17 分位居全球 4B 以下模型榜首，证明了其在极小参数量下卓越的推理与理解能力。
• 全能任务覆盖：涵盖通用知识、数学与代码推理、复杂指令遵循、多语言理解及长文本处理，是目前同量级中任务覆盖最完整的模型之一。

🧠 原生混合思考与超长上下文

• 灵活推理模式：原生支持“混合思考”机制，用户可根据需求在快速响应（适合日常对话）与深度推理（适合复杂逻辑题）之间无缝切换。
• 512K 超长窗口：单次可处理整本长篇小说或数十万行代码，彻底解决了端侧模型在处理长文档时的记忆瓶颈。

🤖 原生智能体（Agent）基座

MiniCPM5-2B 专为端侧智能体设计，具备稳定的工具调用、深度搜索和代码生成能力。其训练过程经过了严格的 Agent 专项优化：

1. Agent Midtraining：执行了 200B 规模的中间预训练。
2. Agent SFT：基于百万条高质量轨迹进行监督微调。
3. Agent RL：通过可扩展的强化学习对齐，确保智能体行为的稳定性与可靠性。

广泛的芯片生态适配

面壁智能致力于打破硬件壁垒，已完成对全球主流芯片厂商的深度适配，确保模型能在 diverse 的硬件环境中高效运行：

• 国际主流芯片：AMD、Intel、MediaTek（联发科）、Qualcomm（高通）。
• 国产芯片 Day0 适配：联合众智 FlagOS 社区，完成了对 9 款国产芯片的首日适配，包括：
  • 华为昇腾 (Huawei Ascend)
  • 海光 (Hygon)
  • 昆仑芯 (Kunlunxin)
  • 沐曦 (MetaX)
  • 摩尔线程 (Moore Threads)
  • 平头哥 (T-Head)
  • 清微智能 (Tsingmicro)
  • 天数智芯 (Iluvatar CoreX)
  • 英伟达 (NVIDIA)
• ARM 端侧平台：全面覆盖移动端及嵌入式 ARM 架构。

开源计划与开发者支持

官方确认，MiniCPM5-2B 将在不久的将来正式开源。开发者届时可通过以下渠道获取资源：

• 模型权重：Hugging Face、魔搭 (ModelScope) 等平台。
• 部署工具：针对各芯片平台的专用适配镜像与详细部署指南。