英伟达的 AI 基础设施路线图遭遇重大挫折。
据知名分析机构 SemiAnalysis 报道，英伟达原本计划在 2027 年推出的 Rubin Ultra 世代旗舰机架——Kyber NVL144，因制造难题被迫推迟至 2028 年。更严峻的是，旨在填补空窗期的过渡方案 NVL72x2 也因客户反对而被取消。
这意味着，在 2027 年，英伟达将没有经过验证的方案来大幅扩展 Rubin Ultra 的纵向规模。
核心瓶颈：78 层 PCB 背板的制造噩梦
Kyber 机架的核心创新在于其正交背板（Orthogonal Backplane），但这恰恰成为了延期的罪魁祸首。
- 技术规格：该背板由三个 26 层部分层压而成，最终形成一块约一平方米、厚达 78 层 的巨型 PCB。
- 极致精度：线迹间距需控制在 25μm 以下，阻抗公差保持在 5% 以内，以维持 448 Gb/s 的高速信号完整性。
- 替代线缆束：这块刚性板取代了早期机架中超过 20,000 条 独立的铜线缆，旨在简化布线并提高密度。
- 制造挑战：随着层数增加，铜线迹的信号衰减、供电稳定性及散热设计变得极其困难。目前良率无法达到量产要求。
过渡方案夭折：客户拒绝“捆绑销售”
为了应对 Kyber 的延期，英伟达曾计划推出 NVL72x2 过渡机架，将两个现有的 Oberon NVL72 机架背靠背连接，通过铜 NVLink 实现类似 Kyber 的密度。
然而，这一方案被最大客户否决：
- 运营复杂性：客户不愿将两个独立的机柜作为一个单元运行，这增加了维护、冷却和空间布局的复杂度。
- 缺乏灵活性：捆绑式架构限制了数据中心的模块化扩展能力。
因此，英伟达被迫取消该计划，导致 2027 年出现扩展真空期。
连锁反应：GPU 降级与 CPO 滞后
此次延期引发了系列连锁反应：
- GPU 规格下调：出于制造执行担忧，英伟达已将四芯片 Rubin Ultra GPU 改为双芯片部件，计算能力减半。
- CPO 技术未成熟：完全生产就绪的共封装光学（CPO） NVSwitch 预计要等到 Rubin 之后的 Feynman 世代才会出现。在此之前，铜互连仍是唯一选择，从而更加依赖难以制造的 PCB 背板。
- NVL576 延期：通过 CPO 连接八个机架的独立配置 NVL576 也很可能推迟，或在光学技术成熟前以低产量出货。
市场影响：2027 年算力扩展受限
- 规模停滞：2027 年最大的单个 Rubin Ultra 域可能与当前 Oberon NVL72 的规模相当，无法实现预期的倍数增长。
- 竞争窗口：这为竞争对手（如 AMD、Intel 或定制芯片厂商）提供了喘息之机，尤其是在超大规模数据中心寻求更高密度互连方案的背景下。
- 成本压力：由于无法通过规模化扩展降低单位算力成本，AI 训练集群的建设成本可能居高不下。
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