OpenAI 正在推进自研AI芯片供应链的多元化布局，消息显示，三星有望加入台积电，承接其下一代专用AI芯片ASIC的制造工作。
OpenAI韩国总经理Harrison Kim在首尔发布会透露，双方合作已经跳出内存、企业软件的原有范畴，下一代芯片的联合研发与生产项目，是目前OpenAI与三星合作推进最顺利的板块。一旦落地，OpenAI的AI加速器将同时由台积电、三星两家晶圆厂共同代工，这也侧面反映出OpenAI对AI芯片的庞大产能需求。
OpenAI早已启动自研ASIC路线，首款推理加速芯片Jalapeño由OpenAI与博通联合设计、台积电代工，从项目启动到量产只用了不到18个月。不过这次和三星洽谈的目标，并非已经量产的Jalapeño，而是这款芯片的下一代继任产品。目前第二代推理ASIC的开发进程已经接近流片，量产筹备工作正在推进。
三星、SK海力士原本只为OpenAI的Stargate超大规模数据中心项目提供内存产品，而本次芯片联合研发制造，属于完全独立于DRAM供货的新合作。目前官方并未明确三星负责的具体环节：是作为备用产线分担芯片产能，还是联合开发全新处理器。
这一布局的背后还有一层关键产业联动。今年7月，三星与博通达成长期战略合作，协议预计到2030年合作规模超2000亿美元，覆盖先进制程制造、内存、芯片封装等AI基础设施领域。OpenAI此前已经和博通敲定10GW定制AI加速器采购计划，依托博通的设计方案，理论上就可以将芯片分别放到台积电、三星两条产线上生产，代价是承担芯片设计移植的相关成本。
这种双晶圆厂采购的思路，可以参考特斯拉AI5芯片的供应链策略。特斯拉选择双供应商，是因为AI5芯片要同时供给数据中心、车载硬件与人形机器人Optimus，仅汽车赛道就需要数百万颗芯片，多产线方案保障供应链稳定、满足海量出货。
但两者的场景差异明显。数据中心用的AI加速器单颗芯片硅面积更大，对先进工艺资源消耗远高于车载、机器人ASIC。英伟达、AMD等大客户早已大量锁定台积电先进制程产能，如果OpenAI下一代大尺寸多芯片ASIC要实现吉瓦级部署，只依靠台积电很难拿到足够晶圆。当然，OpenAI选择双厂代工的背后考量，目前仍属于行业推测。
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