OpenAI近日向白宫提交的一封信件，首次公开披露了该公司对联邦政策的具体诉求：将《芯片法案》中的先进制造投资税收抵免（AMIC）适用范围，从半导体制造延伸至AI服务器与数据中心基础设施。
这封由OpenAI全球事务主管克里斯·莱恩（Chris Lane）于10月27日致白宫科技政策办公室主任迈克尔·克拉修斯（Michael Kratsios）的信件指出：
“扩大AMIC覆盖范围，将显著降低AI基础设施的资本成本，缓解早期投资风险，并撬动更多私人资本投入，加速美国AI算力体系建设。”
当前，《芯片法案》为在美国本土建设半导体晶圆厂的企业提供最高35%的税收抵免。但这一优惠目前仅限于芯片制造环节，不涵盖支撑AI模型运行的服务器集群、冷却系统、电力转换设备等数据中心核心组件。
OpenAI认为，AI算力基础设施正成为与半导体制造同等关键的国家战略资产。若税收抵免能覆盖这些环节，将直接降低其大规模建设计划的财务门槛。
同步诉求：审批提速与战略资源储备
除税收政策外，信中还提出两项配套建议：
- 加快审批流程：请求联邦机构简化AI数据中心项目的环境评估与用地许可程序，缩短建设周期。
- 建立关键材料战略储备：建议政府储备铜、铝、稀土等数据中心建设所需的核心矿物，以应对供应链波动。
这些诉求与OpenAI当前的扩张节奏高度一致。据公司披露，其已为未来八年规划了1.4万亿美元的资本支出，目标是支撑其AI模型训练与商业服务的持续增长。
关于“政府担保”争议：澄清与澄清之外
上周，OpenAI首席财务官莎拉·弗莱尔（Sarah Frail）在《华尔街日报》活动中称，政府应“担保”OpenAI的基础设施贷款，引发市场对“ taxpayer-funded AI” 的广泛担忧。
次日，弗莱尔在LinkedIn澄清：“我们并未寻求政府为OpenAI的基础设施贷款提供担保。”
CEO萨姆·奥尔特曼随后也在社交媒体上重申：“OpenAI没有、也不需要政府为数据中心提供担保。”
但奥尔特曼补充了一项关键细节：
“我们曾探讨过支持美国本土半导体晶圆厂建设的贷款担保可能性。”
这表明，OpenAI并非要求政府直接补贴自身数据中心，而是希望通过支持上游制造环节，间接降低自身采购成本。
换句话说：
- 不要钱：不寻求政府为自己的服务器贷款背书
- 要政策：希望政府扩大对半导体与AI基础设施的普惠性支持
这是一种间接补贴策略——通过改善整个生态的融资环境，让OpenAI这类企业能以更低价格、更快速度获得所需硬件。
财务预期：收入将达千亿级
奥尔特曼在信件与公开言论中，首次明确披露了OpenAI的商业路径预期：
- 2025年底：年化收入预计突破200亿美元
- 2030年：收入有望达到数千亿美元
这一增长依赖于持续扩大的算力投入。据公司透露，其资本支出计划已锁定未来八年，目标是构建全球规模最大、最高效的AI训练集群。
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