北京亦庄重磅启幕：OpenClaw 芯片设计研讨会将于3 月 21 日在亦庄举行

“北京亦庄” 公众号正式宣布，一场聚焦 OpenClaw（龙虾） 应用落地与芯片设计深度融合的顶级研讨会即将在北京经济技术开发区举行。本次大会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi 联盟）、北京芯力技术创新中心、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，直击 AI Agent 规模化部署中的算力痛点，搭建产业界与学术界的高端对话平台。

会议概览

• 时间：2026 年 3 月 21 日（周六）13:30 - 17:30
• 地点：北京经济技术开发区 · 北京集成电路产教融合基地 D 栋 1 层
• 费用：全程免费
• 报名通道：即日起至 3 月 18 日，关注“北京亦庄”公众号即可报名。
• 面向对象：行业从业者、高校学生、科研学者及所有 OpenClaw 爱好者。

核心亮点：跨界碰撞，直击痛点

本次研讨会打破了传统芯片会议与 AI 应用会议的壁垒，首次将 “养虾人”（OpenClaw 用户/开发者） 与 “造芯人”（芯片设计师/厂商） 聚在一起：

1. 👥 顶尖嘉宾阵容

• X-Claw 深度玩家：分享大规模部署 OpenClaw 的真实场景与极端需求。
• 云服务专家：解析云端算力调度与成本优化的最佳实践。
• 芯片设计大咖：揭秘下一代 AI 专用芯片架构如何适配 Agent 工作流。
• 企业高管：预判 AI Agent 时代的硬件投资风向与市场机遇。

2. 硬核议题前瞻

会议将围绕以下核心痛点展开深度拆解：

• 算力需求画像：OpenClaw 在多智能体协作、长上下文推理、实时浏览器自动化等场景下，对 GPU/NPU 的具体算力、显存带宽及延迟要求是什么？
• 硬件瓶颈突破：当前通用芯片在运行复杂 Agent 任务时遇到的能效比、并发处理能力瓶颈如何解决？
• 架构迭代方向：面向 AI Agent 时代的芯片，需要在指令集、片上网络（NoC）、存算一体等方面进行哪些针对性优化？
• 未来机遇预判：从“云端训练”到“边缘推理”，OpenClaw 的普及将为国产芯片带来哪些新的增量市场？

📝 参会指南

• 报名时间：2026 年 3 月 12 日 - 3 月 18 日
• 报名方式：微信搜索并关注 “北京亦庄” 公众号，在菜单栏或最新推文中找到报名链接填写信息。
• 温馨提示：由于席位有限且面向全行业开放，建议感兴趣的朋友尽早报名锁定名额。