SK海力士在纳斯达克敲响了钟声，也敲开了美国资本市场历史上最大规模外国公司IPO的大门。
今日，这家韩国存储巨头以每股149美元的价格，出售了1.779亿份美国存托凭证（ADR），成功筹集265亿美元。发行获得超额认购超过七倍，吸引了包括Baillie Gifford、Coatue Management在内的500多家机构投资者。
这不仅仅是一次融资，更是SK海力士向全球AI基础设施领域投下的巨额赌注。
资金去向：全球产能大扩张
募集到的每一分钱，都将用于巩固其在高带宽内存（HBM）领域的霸主地位。HBM作为AI加速器的核心组件，目前处于极度供不应求的状态。
1. 韩国本土：两大核心项目
- 龙仁半导体集群（Yongin Cluster）：建设一期晶圆厂，这是未来产能扩张的主战场。
- 清州P&T7先进封装厂：专门用于HBM的组装与测试，解决当前制约HBM出货的关键瓶颈。
- EUV光刻机：计划于明年年底前交付并安装最新的极紫外光刻设备，以提升制程精度。
2. 美国布局：印第安纳州新基地
- 西拉斐特封装厂：投资40亿美元建设先进封装设施，预计2028年完工。
- 政策红利：该项目有资格获得高达4.58亿美元的《芯片法案》拨款及5.7亿美元的联邦贷款，显示出美国政府对其供应链地位的重视。
财务奇迹：从破产边缘到市值巅峰
SK海力士的崛起，是一部典型的逆境重生剧本。
- 历史低谷：2001年，公司曾濒临破产；2023年，仍录得7.73万亿韩元的年度营业亏损。
- 今日辉煌：得益于AI热潮，今年迄今首尔股价上涨约220%，过去一年涨幅超过六倍。6月下旬，其市值短暂超越三星电子，成为韩国第一大上市公司。
- 盈利预期：预计今年营业利润将突破200万亿韩元。这一创纪录的数字意味着，每位员工有望获得约40万美元的巨额奖金。
市场现状：售罄至2027年
尽管融资规模惊人，但短期内供需失衡的局面难以扭转。
SK海力士明确表示，其2026年全年的HBM、DRAM和NAND产量已全部售罄。预计供应紧张状况将持续到2027年。这意味着，在未来两年内，SK海力士拥有极强的定价权和业绩确定性。
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