SK 海力士发布 iHBM 热架构:从源头冷却 AI 内存,D2D 接口集成冷却元件使热阻降低 30%,瞄准 HBM5 与下一代数据中心随着 AI 模型规模的指数级增长,高带宽内存(HBM)的散热问题已成为制约算力提升的关键瓶颈。SK 海力士 今日正式发布了 iHBM(Integrated HBM Thermal Architectu...硬件# iHBM# SK 海力士5个月前1990