埃隆·马斯克证实Terafab与台积电洽谈晶圆厂合作，英特尔为备选，产能专供特斯拉、SpaceX、xAI
埃隆·马斯克确认，Terafab芯片项目正与台积电就晶圆制造展开合作谈判，英特尔是此前提名的另一合作伙伴。这座拟建晶圆厂产出芯片仅供给特斯拉Tesla、SpaceX以及xAI，不对外接单。消息最早由Tim Culpan的Culppan通讯于周五披露，马斯克周六在X平台证实谈判正在进行，但暂未披露细节；台积电方面则没有对外表态。
目前流传两套潜在合作方案，都还处于磋商阶段，仅为推测：
Plan A：参考台积电日本JASM、德国ESMC合资厂模式。台积电持有并运营这座晶圆厂，Terafab/SpaceX投入资金、锁定长期芯片采购量，或是两种方式结合。
Plan B：由SpaceX掌握合资企业多数股权，台积电减少出资，只输出芯片工艺技术、提供工厂运营经验。该模式对台积电而言属于全新合作形式。
传闻这座晶圆厂选址在德州，和台积电德州建厂规划相关。
英特尔角色面临变数
原本规划Terafab采用英特尔 1.4nm级别14A工艺，生产xAI、特斯拉自动驾驶、航天器所需定制芯片。一旦台积电入局，就会替换为台积电自有制程，英特尔 14A方案大概率被放弃。
另外存在专利层面风险：英特尔与台积电有交叉专利授权，但Terafab本身没有。如果继续使用英特尔开发的节点生产芯片，有可能触发台积电相关专利纠纷，这也是马斯克希望和台积电深度绑定的原因之一，甚至不排除台积电入股Terafab。
还有一种可能性：Terafab用英特尔工艺在德州完成晶圆制造，交由台积电在本地做先进封装。
Terafab项目核心定位
马斯克并不打算把Terafab做成和台积电、三星、英特尔代工业务竞争的商业晶圆厂。项目的核心目标，是保障特斯拉、SpaceX、xAI这三家企业能拿到稳定、充足的定制硅芯片，支撑车载芯片、航天器硬件与大模型AI算力需求。所以在合作选型上，马斯克的策略具备很高灵活性，A/B方案之外也可能出现其他备选方案。
要点总结
- 谈判状态：马斯克确认Terafab和台积电洽谈晶圆厂合作，台积电暂不回应，方案尚未敲定。
- 产能规则：新工厂芯片独家自用，只供给Tesla、SpaceX、xAI，不对外承接代工订单。
- 两套方案：方案A类似海外现有台积电合资厂；方案B由SpaceX控股、台积电输出技术运营。
- 英特尔的处境：原定14A工艺存在被台积电方案替代的可能性，同时存在专利隐患。
- 项目目标：Terafab目标不是做通用代工厂，只为马斯克旗下业务保障芯片稳定供应。
