半导体制造概论

《半导体制造概论》以一片晶圆为主线，带着读者走完从硅砂原料到可用芯片的全链路。指甲盖大小的芯片内部集成数十亿晶体管，需要在硅晶圆上历经数百甚至上千道工序、耗时数月才能完成。全书顺着晶圆的流转顺序展开，依次介绍光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、研磨、金属化，再到后续测试、封装环节，还原芯片诞生的完整路径。

这本书避开复杂的物理推导与数学公式，重心放在三个方向上：梳理整套制造流程，解释每一步操作的目的、工序之间的先后逻辑；整理工艺名词，附上中英对照，说明行业现场里的实际用法；补充教科书很少提及，但产线现场高频遇到的实操经验与隐性知识。

目标读者

本书门槛很低，只需要高中理化基础，不要求提前掌握半导体物理、化学专业知识，受众覆盖几类人群：软件、固件、电机方向的工程师和学生，想要搞懂芯片制造的完整过程；准备入职半导体行业的新人，提前熟悉工艺流程和厂区术语；已经在半导体行业任职，但只深耕单一工序、希望建立全局认知的从业者。

阅读辅助设计

每一章都配套三类固定辅助模块，降低阅读门槛：📍晶圆位置标记，清晰标注当前处于整条生产链路的哪一环，以及前后工序；📖名词框，收录词条定义、现场使用习惯、易混淆概念辨析；🔧Know-how框，讲解产线实操方案，说明这么做的原因，以及省略该步骤会带来什么样的问题。